说明及用途：低氢型药皮Cu70-Ni30合金焊芯焊条。电弧稳定，成型良好，直流反接。适用于Cu70-Ni30合金、Cu70-Ni30合金/645-III钢复合金属及Cu70-Ni30合金做覆层、645-III钢做基层的衬里结构的焊接。
熔敷金属化学成分（％）
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Cu |
Si |
Mn |
P |
Ni |
Fe |
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例 值 |
余量 |
0.18 |
1.5 |
0.007 |
31.0 |
2.2 |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
试验温度 (℃) |
抗拉强度 Rm(Mpa) |
延伸率 A(%) |
弯曲 D=4t，180° |
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例 值 |
室温 |
440 |
30 |
合格 |
参考规范：DC+
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焊条直径（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
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焊接电流（A） |
50~70 |
90~110 |
120~160 |
注意事项：
1. 1.焊前焊条须经300℃烘焙1h。
2. 2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 3.层（道）间温度控制在150℃以下。